联电与HyperLight建立制造伙伴关系，加速后者的TFLN Chiplet平台量产。联电将提供8英寸晶圆生产能力，以满足AI基础设施大规模部署需求。该平台整合了多种应用场景，包括数据中心短距离可插拔模块、长距离相干数据通信与电信模块，以及共封装光学（CPO）等。...