美国银行预测，随着人工智能工作负载对铜导体性能提出更高要求，光互连技术市场规模预计将在2030年增长四倍至730亿美元。分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO的集成系统供应商。...