日本半导体材料巨头Resonac宣布将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上，受关键原材料价格上涨影响。此举将影响MLCC、HDI板等高端制造环节。相关上市公司南亚新材和嘉元科技的产品与此次调价相关。...
春节AI应用创DAU新高：元宝、千问人均使用次数大增
医保风暴来袭：医药企业信用评价升级
小金属板块持续升温，市场热情高涨
伯克希尔哈撒韦2025年年报：新任CEO格雷格·阿贝尔首执股东信
伯克希尔2025年报：新CEO阿贝尔致敬传承巴菲特
