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> TAG信息列表 > 半导体蚀刻引线框架
温州宏丰拟投4.5亿扩产锂电铜箔及电子铜箔
温州宏丰拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过4.5亿元,扣除发行费用后,拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目。该公司表示,国产高端电子铜箔市场存在较大供应缺口。...
2026-02-13
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