盛合晶微科创板IPO在即，其核心技术2.5D集成封装正面临台积电等巨头的直接竞争。公司虽在业务转型中取得显著成效，但客户依赖严重，议价能力受限。此外，地缘政治和实体清单风险也对其构成挑战。...