盛合晶微科创板IPO将上会迎考
盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2月24日上会迎考。公司作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，拟募集资金48亿元用于三维多芯片集成封装项目等。公司报告期内营业收入大幅增长，但净利润波动较大。此外，公司存在客户集中度较高及无实际控制人的治理风险。...
盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2月24日上会迎考。公司作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，拟募集资金48亿元用于三维多芯片集成封装项目等。公司报告期内营业收入大幅增长，但净利润波动较大。此外，公司存在客户集中度较高及无实际控制人的治理风险。...
