我们常说物以稀为贵，在金属世界里，有一种金属——锡，因为具有导电性好、熔点低、焊接稳定性强等特点，成为半导体先进封装工艺中的关键基础材料，算力越强、芯片堆叠越密集、锡消耗量就越大，因此被称为“算力金属”。
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