AWE 2026:AI科技引领家电及消费电子新风尚
2026中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海举行,汇聚1200余家国内外企业,展示面积达17万平方米。AI智慧生活品牌MOVA首次披露自研芯片战略,并布局3D打印、飞行汽车等赛道。...
Meta Platforms布局自研AI芯片 应对算力需求
Meta Platforms宣布在未来两年内将部署四款自研人工智能(AI)芯片以应对快速增长的算力需求。这些芯片包括MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500,旨在减少对外部芯片制造商的依赖并降低成本。尽管公司仍依赖英伟达和AMD的芯片,但正在扩充自研人才队伍并计划打造自有芯片体系。...
科技巨头纷纷自研芯片 争夺AI市场主导权
科技巨头如谷歌、Meta、微软和亚马逊等纷纷自主研发定制AI芯片,以争夺人工智能市场的主导权。这些举措预示着定制AI芯片市场将在未来几十年内大幅增长至1220亿美元。...
阿里自研芯片、大模型与云协同,打造“通云哥”全栈AI
阿里巴巴通过自研芯片、大模型和云服务,构建了“通云哥”全栈AI架构,旨在让每个人和企业都能参与AI时代。该架构由通义实验室、阿里云和平头哥组成,经过17年的战略投入和垂直整合,形成了从底层芯片到上层应用的完全自主可控的技术路径。...
阿里自研AI芯片“真武”亮相
阿里旗下平头哥官网推出高端AI芯片“真武810E”,该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,性能超过英伟达A800和主流国产GPU,已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了多家客户。...
阿里平头哥自研AI芯片“真武810E”正式亮相
阿里平头哥官网上线了自研AI芯片“真武810E”的产品信息。该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,性能超过英伟达A800和主流国产GPU。目前该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署。...
中信建投研报:PCB产业价值量将稳步提升
中信建投研报指出,随着正交背板需求和工艺升级,PCB产业将更类似于半导体,价值量将稳步提高。同时,自研芯片设计能力的不足也提升了PCB等材料的需求和价值量。此外,短距离数据传输要求的提高也推动了PCB产业的持续升级。...
苹果新品发布:M5芯片引领科技革新,AI性能显著提升
北京时间10月15日晚间,苹果推出一系列新品,包括M5芯片、MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。M5芯片在AI性能等方面表现明显超过上一代M4,采用第三代3nm工艺,GPU的AI峰值计算性能是M4的4倍以上。Vision Pro和iPad Pro换上M5芯片后,性能也有所改进。...
雷军年度演讲:小米17对标iPhone17,技术突破与市场挑战
雷军年度演讲中发布小米17系列,对标iPhone17,强调技术突破与市场挑战。小米17全系列性能卓越,价格优势显著,已开启预售。雷军还发布磁吸充电宝,兼容iPhone17。小米在自研芯片等核心技术层面决心坚定,市场表现接近苹果。...
小米17系列发布:硬刚iPhone,走硬核科技之路
9月25日晚,雷军年度演讲发布小米17系列手机,起售价4499元。该系列续航出色,搭载骁龙8至尊版,对标iPhone,展现小米高端化决心,自研芯片持续投入,走硬核科技之路。...
雷军年度演讲:小米五年蜕变,造芯造车双突破引领科技新潮流
9月25日晚,雷军开启第六次年度演讲,回顾小米五年蜕变历程,从互联网公司迈向智能制造。小米自研3nm芯片成功,汽车项目SU7 Ultra立项,展现科技与制造实力。雷军表示,改变不晚,持续努力可逆天改命。...




