日本半导体巨头上调铜箔基板等售价
日本半导体材料巨头Resonac宣布将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上，受关键原材料价格上涨影响。此举将影响MLCC、HDI板等高端制造环节。相关上市公司南亚新材和嘉元科技的产品与此次调价相关。...
铜价上涨引发铜箔基板价格上涨
受铜价上涨及玻璃布供应紧张影响，铜箔基板龙头建滔向客户发涨价函。据悉，此次已是今年下半年以来建滔发起的第三次涨价。随着AI服务器迭代加速，预计M9材料需求将爆发式增长。...
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受铜价上涨及玻璃布供应紧张影响，铜箔基板龙头建滔向客户发涨价函。据悉，此次已是今年下半年以来建滔发起的第三次涨价。随着AI服务器迭代加速，预计M9材料需求将爆发式增长。...
