《科创板日报》23日讯，台积电高层表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动...

　　光模块设备概念股表现强势，截至周五收盘，华盛昌斩获5天3板，快克智能、科瑞技术双双涨停，三者股价均刷新历史新高。

　　爱建证券王凯等人4月14日研报指出，AI光互连供给受限叠加技术升级，看好光通信设备行业景气确定...

　　4月17日午后，多只北交所个股异动。创达新材“30cm”涨停，凯华材料此前涨停，凯德石英拉升涨超25%，天马新材、建邦科技、纳科诺尔、戈碧迦、利尔达等个股纷纷大幅冲高。
　　创达新材（920012）实现“30cm”涨停，截至发稿报...

电科装备研发出先进封装量检测设备，填补了国内空白，并在关键性能上达到国际先进水平，对半导体产业链发展具有深远意义。...

随着AI和高效能计算芯片需求的增加，先进封装行业步入涨价与扩产共振周期。多家厂商计划扩大扇出型先进封装的产能以满足市场需求。该行业已开启涨价浪潮，预计涨价趋势将持续。...

今日A股半导体产业链集体走强，其中封测板块和洁净室板块均有多只个股涨停。消息面上，半导体封测和设备环节传来积极信号。集成电路封测作为半导体产业链的重要环节，先进封装技术不断涌现和产能扩张为行业带来显著增量。多家券商看好半导体产业链的发展前景。...

苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其iPhone组装并封装零部件。这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片，对印度的半导体产业来说将是一项重大胜利。...