中信建投研报指出，随着正交背板需求和工艺升级，PCB产业将更类似于半导体，价值量将稳步提高。同时，自研芯片设计能力的不足也提升了PCB等材料的需求和价值量。此外，短距离数据传输要求的提高也推动了PCB产业的持续升级。...
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