国内碳化硅技术取得重大突破，天成半导体成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。这一成就不仅填补了国内相关领域的技术空白，还标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域取得关键性进展。...

根据CINNO Research数据，11月面板需求回落，供应宽松导致价格持续下行。12月北美需求回暖，但高产能维持，中小尺寸面板价格企稳，大尺寸延续下跌。...