到2031年，全球先进封装市场规模将达到1090亿美元。其中：增长最大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代、面板级（Panel）封装、玻璃基板封装将成为先进封装发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年...

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　　守制度之优、兴科技之新、固质量之基，让发展成果更有温度、更有质感
　　长江南京段江面，一艘货轮停在锚地，船员下单外卖；岸上，低空飞行基地内，无人机“飞手”们忙着分拣、打包炸鸡、奶茶、水果……
　　机翼划破江面薄...

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　　阿里核心决策层迎来了又一名80后“技术派”。
　　时代周报记者从阿里内部人士处得知，2026年5月，阿里巴巴集团CTO吴泽明（范禹）正式进入阿里合伙委员会，成为该委员会第五名成员。同时，邵晓锋因年满60退休，退出合伙委员会...

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