沙特阿卜杜拉国王科技大学研制出全球首个6层堆叠式混合CMOS芯片，突破传统层数限制，提升集成密度与能效，为柔性电子、智慧医疗等领域带来新机遇。低温制造工艺降低材料风险，优化表面平整度与层间对准，推动芯片技术进步。...
