上交所官网披露，成都莱普科技科创板IPO申请获受理，拟募资8.5亿元布局晶圆制造、先进封装等项目。公司主营半导体专用设备，2023年起激光热处理设备成第一大业务，但存在客户集中风险，实控人之一曾因醉驾受罚。...
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