阿里自研芯片、大模型与云协同,打造“通云哥”全栈AI
阿里巴巴通过自研芯片、大模型和云服务,构建了“通云哥”全栈AI架构,旨在让每个人和企业都能参与AI时代。该架构由通义实验室、阿里云和平头哥组成,经过17年的战略投入和垂直整合,形成了从底层芯片到上层应用的完全自主可控的技术路径。...
平头哥发布自研AI芯片“真武810E”,MiniMax推出Music 2.5模型
平头哥发布自研AI芯片“真武810E”,应用于AI训练、推理及自动驾驶。MiniMax推出Music 2.5模型,提升段落级精准控制和物理级高保真还原。此外,菜鸟无人车与九识智能达成战略整合,共建“RoboVan超级航母”。...
阿里自研AI芯片“真武”亮相
阿里旗下平头哥官网推出高端AI芯片“真武810E”,该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,性能超过英伟达A800和主流国产GPU,已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了多家客户。...
阿里平头哥上线“真武810E”高端AI芯片
阿里平头哥在官网上线了一款名为“真武810E”的高端AI芯片,该芯片采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。目前,“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了400多家客户。...
阿里平头哥上线高端AI芯片真武810E
阿里旗下芯片公司平头哥低调上线高端AI芯片真武810E,采用自研并行计算架构和片间互联技术。该芯片公开后迅速引发行业关注,标志着阿里AI战略的完整拼图。与谷歌等全球公司形成全栈自研闭环。...
阿里自研高端AI芯片“真武”亮相
阿里平头哥近日推出了自研高端AI芯片“真武810E”,该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,性能超过主流国产GPU,已广泛应用于AI训练、推理和自动驾驶等领域。该芯片供不应求,已在阿里云实现多个万卡集群部署。...
阿里平头哥自研AI芯片“真武810E”正式亮相
阿里平头哥官网上线了自研AI芯片“真武810E”的产品信息。该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,性能超过英伟达A800和主流国产GPU。目前该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署。...
阿里平头哥发布高端AI芯片“真武810E”
阿里平头哥发布高端AI芯片“真武810E”,该芯片已实现软硬件全自研,并已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务于国家电网、中科院、小鹏汽车等400多家客户。...
阿里平头哥或独立上市:聚焦芯片业务,推进AI战略
阿里集团旗下的芯片公司平头哥可能即将独立上市,聚焦芯片业务,推进AI战略。平头哥发布了企业级SSD主控芯片与上层存储系统,向市场展示其硬科技实力。...
阿里巴巴旗下AI 芯片子公司平头哥计划独立上市
阿里巴巴集团准备推进旗下AI 芯片子公司平头哥独立上市,计划进行内部重组并探索IPO可能性。平头哥是阿里巴巴于2018年成立的半导体芯片公司,聚焦AI芯片与RISC-V生态技术。...
阿里芯片公司平头哥或独立上市
阿里巴巴集团已决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市。平头哥是阿里全资芯片公司,自2018年成立来低调发展。外媒报道显示其第一代PPU性能可匹敌英伟达畅销的H20。截至目前,平头哥已推出多款算力芯片产品并布局全栈芯片。此外,国产芯片寒武纪等公司业绩大增后也掀起了一波IPO潮。...






