本文汇总了科技行业最新动态，包括Open AI获得巨额融资、华为2025年财报公布、英伟达投资Marvell、苹果AI功能调整等，同时涉及芯片行业情况与上市资本流动信息。...

存储芯片厂商铠侠宣布部分传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS FLASH产品将逐步退出市场，最后客户订单截止日为2026年9月30日，最终出货截止时间为2028年12月31日。...

科技巨头纷纷加大AI投入，从AI研发到商业化应用，各个领域都在加速布局。其中，英伟达、阿里、百度等公司在AI领域取得了显著进展，而三星等则面临挑战。此外，乐天等公司的AI模型被指存在争议，而AI大模型的安全性也引起了广泛关注。...

本篇文章汇总了近期科技行业的多则新闻，包括字节跳动出售沐瞳科技、铠侠停产TSOP封装产品、360回应被点名事件、亚马逊开发新手机、何小鹏透露IRON人形机器人量产计划、英特尔CPU价格上调以及京东外卖骑手新装发布等。...

本文摘要包括美股、原油、黄金的最新走势以及多家公司的最新动态，如OpenAI计划推出超级应用，谷歌开发Mac版Gemini应用等。...

存储巨头铠侠宣布将于2027年3月15日全面停产TSOP封装产品，涉及产品包括1Gb~64Gb TSOP封装的SLC/MLC NAND Flash。此次停产因产能和基板资源有限，业内分析称这直接利好国内有该类产品线的公司，如普冉股份、兆易创新、东芯股份。...

全球存储巨头铠侠宣布将停止生产TSOP系列产品，由于基板生命周期结束、市场需求和生产限制等原因。此举将导致行业供给进一步收缩，预计TSOP封装产品价格将上涨。铠侠正从传统存储供应商向AI基础设施存储提供商转型。...

第一财经记者了解到，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装）停产通知。由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，铠侠决定停止生产TSOP封装产品。此次停产涉及多种容量产品，包括SLC和MLC存储产品。...

铠侠（Kioxia）与Sandisk将Yokkaichi合资协议延长至2034年。这一举措可能对公司未来的发展产生积极影响。...

铠侠推出采用第八代BiCS FLASH 3D闪存技术的QLC UFS 4.1嵌入式产品，专为读取密集型应用和高容量存储需求而设计。...

铠侠存储事业部总经理中户俊介表示，公司2026年的全部产能已经售罄，预计这一趋势将持续到2027年。公司不会优先向出价最高的供应商供货，而是与长期合作伙伴共同制定年度供货计划。...

人工智能领域对数据存储的旺盛需求推动日本存储芯片制造商铠侠股价大幅上涨。今年年初以来，铠侠股价累计上涨约540%，成为日本东证指数中的年度冠军股。随着超大规模企业竞相建设AI基础设施，科技行业对存储芯片的需求正呈现爆发式增长。...

日本存储巨头铠侠公布财报，净利润同比降幅超60%，引发美国存储行业连锁反应，股价暴跌。铠侠业绩暴雷原因包括与苹果固定价格协议及产品组合变动。铠侠强调闪存需求旺盛，未来调整产品组合有望改善盈利，投资者仍需谨慎看待存储行业。...

随着AI与数据中心需求增长，存力成AI基建关键。英伟达与铠侠合作开发AI服务器SSD，性能达1亿IOPS。AI需求推动存储价格普涨，DRAM与NAND需求增加，存储行业迎来新机遇。...