北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，实现12英寸碳化硅晶圆剥离，标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，为全球碳化硅产业降本增效提供新方案。...
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