北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离，降低生产成本30%-40%，提升产业供给能力，加速国产化替代进程，推动碳化硅器件在新能源汽车等领域应用。...