2025年世界人工智能大会上，超节点成为焦点。华为等厂商展示超节点真机，算力规模接近英伟达GB200 NVL72系统2倍。多家厂商展示超节点方案，国产厂商合作加强。超节点成公认算力形态，满足大模型需求，推动AI算力创新。...

在2025世界人工智能大会上，大模型行业展现协同创新趋势，商汤科技、阶跃星辰等企业共同探讨打通“算力-数据-模型-应用”最后一公里，发起模芯生态创新联盟，推动行业繁荣发展。...

阶跃星辰在2025世界人工智能大会前夕发布新一代基础大模型Step 3，推理效率领先，并联合多家芯片厂商成立“模芯生态创新联盟”，推动AI技术普及与应用落地。...

上海阶跃星辰智能科技发布新一代基础大模型Step 3，并联合多家芯片厂商成立“模芯生态创新联盟”，旨在加速大模型应用落地，推动AI技术革新。...

阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起模芯生态创新联盟，华为昇腾等芯片已实现Step 3搭载运行，四位国产芯片领军人物同台探讨大模型与芯片协同创新。...

阶跃星辰在2025世界人工智能大会前夕发布新一代基础大模型Step 3，并宣布开源。同时联合多家厂商成立“模芯生态创新联盟”，与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，共同推动AI产业创新发展。...