8月29日，恒坤新材科创板IPO成功过会，作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发量产能力的企业，其将借助契机加快实现愿景，未来将持续深耕该领域，IPO募资用于两大项目，助力国产替代进程。...

厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO迎来新进展，公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，主营光刻材料和前驱体材料等，拟募集资金约10.07亿元。...