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    日本Rapidus 2nm芯片新进展:测试晶圆原型制作成功

    日本半导体制造商Rapidus宣布2nm全环绕栅极晶体管测试晶圆原型制作成功,确认早期测试晶圆达预期电气特性。工厂采用单片晶圆处理策略,提升良率与生产灵活性,计划2026年向客户提供工艺开发套件。...

    2025-07-19