6月国内半导体领域私募股权投融资达85起，融资总额约36.64亿元，细分领域中芯片设计最活跃。投资轮次A轮最多，江苏、广东等地公司受青睐。知名投资机构及产业相关方积极参与，镭神技术、詹鼎材料等完成融资。同时，合肥晶汇创芯等基金成立，新恒汇在深交所创业板IPO，长川科技公布定增预案，半导体行业蓬勃发展。...