康美特北交所IPO问询:订单下降、应收账款逾期与股东利益安排
康美特北交所IPO首轮问询披露:上半年营收增15.5%,但截至7月末在手订单下降,主因电子封装材料订单减少。报告期应收账款逾期金额持续攀升,2025年6月末整体回款比例良好。监管聚焦鸿利智汇入股交易公允性,公司回应销售合理性及无特殊利益安排。...
康美特北交所IPO获受理,半导体封装材料项目受关注
康美特筹备近两年后再次谋求登陆资本市场,北交所IPO申请获受理。本次拟募资2.21亿元,其中1.55亿元用于半导体封装材料产业化项目。公司毛利率逐年上升,主要得益于高毛利率产品收入占比上升和原材料价格下降。...


