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> TAG信息列表 > 芳纶前驱体
双向高导热石墨膜研究突破,助力5G芯片热管理
中国科学院上海微系统所与宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜,面内热导率达1754 W/m·K,面外热导率突破14.2 W/m·K,为5G芯片等高功率器件热管理提供关键材料和技术支撑。...
2025-06-23
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