美利信3月9日修订定增预案，聚焦半导体装备精密结构件建设项目及通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，并补充流动资金。公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇，完善散热产品矩阵，实现业务高质量发展。...

美国陶氏公司副总裁柯乐文在第八届进博会期间表示，中国市场的稳定环境促使企业持续投资。陶氏连续八年参展，本届与近20家客户签约，并首发多款新品。其热管理材料科学实验室旨在加速协同创新，满足人工智能等产业需求。...

中国科学院上海微系统所与宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜，面内热导率达1754 W/m·K，面外热导率突破14.2 W/m·K，为5G芯片等高功率器件热管理提供关键材料和技术支撑。...