美国陶氏公司副总裁柯乐文在第八届进博会期间表示，中国市场的稳定环境促使企业持续投资。陶氏连续八年参展，本届与近20家客户签约，并首发多款新品。其热管理材料科学实验室旨在加速协同创新，满足人工智能等产业需求。...

中国科学院上海微系统所与宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜，面内热导率达1754 W/m·K，面外热导率突破14.2 W/m·K，为5G芯片等高功率器件热管理提供关键材料和技术支撑。...