创智芯联递交港股IPO招股书，聚焦电子封装镀层材料
6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司正式向港交所提交招股书，由海通国际等共同担任联席保荐人。公司专注于电子封装行业镀层材料，近年来完成多轮融资，累计募资约5.89亿元。本次港股IPO所募资金将主要用于新建和升级生产线及研发创新。...
6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司正式向港交所提交招股书，由海通国际等共同担任联席保荐人。公司专注于电子封装行业镀层材料，近年来完成多轮融资，累计募资约5.89亿元。本次港股IPO所募资金将主要用于新建和升级生产线及研发创新。...
