半导体行业进入后摩尔时代,探索新路线续命摩尔定律
10月16日,在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上,专家表示半导体行业进入后摩尔时代,摩尔定律难以为继,行业正探索新架构、新材料等技术路线以提升芯片性能。...
小米17系列发布:全面对标iPhone,产品力跨代升级
9月19日晚,小米集团总裁卢伟冰直播回应小米17系列命名,称产品力提升大,实现跳跃式进步。该系列将全球首发高通新一代旗舰芯片,背屏设计是一大亮点,还能控制汽车、辅助后摄自拍等。同时,苹果iPhone 17系列已开售,Pro Max型号抢手。...
阿里平头哥AI芯片PPU亮相《新闻联播》,性能超越英伟达A800
9月16日,央视《新闻联播》展示阿里旗下平头哥AI芯片PPU,参数超越英伟达A800,与H20相当。阿里已开发新款AI芯片用于推理任务,平头哥PPU芯片主要面向推理场景,阿里巴巴将加大云和AI硬件基础设施投入。...
国际团队突破芯片制造技术,新型材料与工艺引领未来
国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破,开发出新型材料与工艺,可生产高性能芯片。该研究为下一代芯片制造奠定基础,有望在未来十年内投入工业应用。...
苹果发布会亮点解析:iPhone 17系列新品发布与价格策略
苹果举办特别活动发布iPhone 17系列,完成A系列芯片常规升级并优化相机算法,新增iPhone Air机型,取消Plus版本,多版本售价覆盖不同需求,最高达17999元。...


