长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资，用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局。公司已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，并计划持续深化技术攻坚，加速产品迭代。...

5月28日，长飞先进武汉基地投产，首片6英寸碳化硅晶圆下线。这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，预计可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，年产能36万片，达产后可满足144万辆新能源汽车制造需求。...