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  • 微软自研AI大模型:挑战与机遇并存

    微软宣布三款内部开发的AI模型正式推出广泛商用,涵盖语音转录、语音生成和图像创建。该举措源自去年与OpenAI的合作关系重组。微软表示其目标是到2027年达到最先进水平,涵盖能够响应或生成文本、图像和音频的模型。然而,自研模型业务仍存在短板。...

    2026-04-03
  • 券商掀起AI Agent自研热潮

    近期,多家券商纷纷投入AI Agent的研发,强调安全与业务场景的深度适配。国元证券等券商在自研AI Agent时,重视合规、专业逻辑及风险控制,同时面临合规创新、模型幻觉等挑战。...

    2026-03-18
  • 谁才是高阶智驾第一梯队?

    本文探讨了智能驾驶领域的竞争格局和变化,特别是轻舟智航在市场份额和合作伙伴方面的表现,以及面对车企自研趋势的挑战和应对策略。...

    2026-02-09
  • 阿里平头哥上线高端AI芯片真武810E

    阿里平头哥上线高端AI芯片真武810E

    阿里旗下芯片公司平头哥低调上线高端AI芯片真武810E,采用自研并行计算架构和片间互联技术。该芯片公开后迅速引发行业关注,标志着阿里AI战略的完整拼图。与谷歌等全球公司形成全栈自研闭环。...

    2026-01-29
  • 阿里自研高端AI芯片“真武”亮相

    阿里自研高端AI芯片“真武”亮相

    阿里平头哥近日推出了自研高端AI芯片“真武810E”,该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,性能超过主流国产GPU,已广泛应用于AI训练、推理和自动驾驶等领域。该芯片供不应求,已在阿里云实现多个万卡集群部署。...

    2026-01-29
  • 小米首次开源自研大模型

    本文介绍了小米首次开源自研AI大模型Xiaomi MiMo-V2-Flash的情况以及该模型的负责人罗福莉的背景和贡献。...

    2025-12-17
  • 小米玄戒O1芯片非Arm定制,自研3nm技术领先

    小米玄戒O1芯片非Arm定制,自研3nm技术领先

    小米公司正式辟谣玄戒O1非Arm定制芯片,为自主研发设计的3nm旗舰SoC。该芯片采用第二代3nm工艺制程,小米在半导体设计领域投入巨大,研发团队规模庞大,技术实力领先。...

    2025-05-27