微软自研AI大模型:挑战与机遇并存
微软宣布三款内部开发的AI模型正式推出广泛商用,涵盖语音转录、语音生成和图像创建。该举措源自去年与OpenAI的合作关系重组。微软表示其目标是到2027年达到最先进水平,涵盖能够响应或生成文本、图像和音频的模型。然而,自研模型业务仍存在短板。...
券商掀起AI Agent自研热潮
近期,多家券商纷纷投入AI Agent的研发,强调安全与业务场景的深度适配。国元证券等券商在自研AI Agent时,重视合规、专业逻辑及风险控制,同时面临合规创新、模型幻觉等挑战。...
阿里平头哥上线高端AI芯片真武810E
阿里旗下芯片公司平头哥低调上线高端AI芯片真武810E,采用自研并行计算架构和片间互联技术。该芯片公开后迅速引发行业关注,标志着阿里AI战略的完整拼图。与谷歌等全球公司形成全栈自研闭环。...
阿里自研高端AI芯片“真武”亮相
阿里平头哥近日推出了自研高端AI芯片“真武810E”,该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,性能超过主流国产GPU,已广泛应用于AI训练、推理和自动驾驶等领域。该芯片供不应求,已在阿里云实现多个万卡集群部署。...
小米玄戒O1芯片非Arm定制,自研3nm技术领先
小米公司正式辟谣玄戒O1非Arm定制芯片,为自主研发设计的3nm旗舰SoC。该芯片采用第二代3nm工艺制程,小米在半导体设计领域投入巨大,研发团队规模庞大,技术实力领先。...





