阿里旗下芯片公司平头哥低调上线高端AI芯片真武810E，采用自研并行计算架构和片间互联技术。该芯片公开后迅速引发行业关注，标志着阿里AI战略的完整拼图。与谷歌等全球公司形成全栈自研闭环。...

阿里平头哥近日推出了自研高端AI芯片“真武810E”，该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术，性能超过主流国产GPU，已广泛应用于AI训练、推理和自动驾驶等领域。该芯片供不应求，已在阿里云实现多个万卡集群部署。...

本文介绍了小米首次开源自研AI大模型Xiaomi MiMo-V2-Flash的情况以及该模型的负责人罗福莉的背景和贡献。...

小米公司正式辟谣玄戒O1非Arm定制芯片，为自主研发设计的3nm旗舰SoC。该芯片采用第二代3nm工艺制程，小米在半导体设计领域投入巨大，研发团队规模庞大，技术实力领先。...