恒坤新材科创板上市,深耕集成电路关键材料领域
11月18日,恒坤新材在科创板上市,为厦门半导体产业添新军。公司专注集成电路关键材料研发生产,是中国境内少数具备12英寸晶圆制造关键材料研发量产能力的企业。其自产光刻材料销售规模在境内同行前列,未来将持续深耕该领域,拓展产品线,打造品牌效应,拓展海外市场。...
恒坤新材科创板IPO过会,集成电路关键材料国产化加速
8月29日,恒坤新材科创板IPO成功过会,作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发量产能力的企业,其将借助契机加快实现愿景,未来将持续深耕该领域,IPO募资用于两大项目,助力国产替代进程。...
恒坤新材科创板IPO进展:聚焦集成电路关键材料
厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO迎来新进展,公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,主营光刻材料和前驱体材料等,拟募集资金约10.07亿元。...
科创板新股聚焦:恒坤新材更新招股书,光刻材料取得新进展
本周,科创板新股聚焦,恒坤新材更新了招股书,透露了融资额度减少和募投项目调整的信息。同时,公司光刻材料方面取得新进展,ArF浸没式光刻胶已通过客户验证并小批量供货。但市场也关注到,恒坤新材自产产品收入占比相对较低,且部分产品毛利率仍为负值。...
恒坤新材科创板IPO进展:银行存款与借款双高引关注
恒坤新材科创板IPO迎来最新进展,公司近日披露了首轮审核问询函回复。上交所围绕公司核心技术和技术来源、采购和供应商、现金流量等问题展开追问。其中,恒坤新材2022—2024年银行存款与银行借款资金余额同时高企,引发市场关注。...
恒坤新材科创板IPO招股书更新,首轮问询回复披露
5月19日,上交所官网显示,厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO招股书更新,并首次公开回应了首轮审核问询函的内容。公司专注于光刻材料与前驱体材料的研发、生产及销售,致力于成为该领域的领军企业。...



