盛合晶微科创板IPO在即，其核心技术2.5D集成封装正面临台积电等巨头的直接竞争。公司虽在业务转型中取得显著成效，但客户依赖严重，议价能力受限。此外，地缘政治和实体清单风险也对其构成挑战。...

盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2月24日上会迎考。公司作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，拟募集资金48亿元用于三维多芯片集成封装项目等。公司报告期内营业收入大幅增长，但净利润波动较大。此外，公司存在客户集中度较高及无实际控制人的治理风险。...

证监会公告显示，盛合晶微半导体科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，上峰水泥间接持股。盛合晶微是全球领先的中段硅片制造企业，聚焦前沿封装技术，服务多家全球芯片设计企业，计划募资投向三维多芯片集成项目，构建国产封装生态。...

盛合晶微向江苏证监局提交上市辅导备案报告，由中金公司独家担任辅导机构。盛合晶微是一家专注于集成电路前段芯片制造的半导体企业，已完成5轮融资，总融资额超过10亿美元，估值近20亿美元。...