证监会公告显示，盛合晶微半导体科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，上峰水泥间接持股。盛合晶微是全球领先的中段硅片制造企业，聚焦前沿封装技术，服务多家全球芯片设计企业，计划募资投向三维多芯片集成项目，构建国产封装生态。...

盛合晶微向江苏证监局提交上市辅导备案报告，由中金公司独家担任辅导机构。盛合晶微是一家专注于集成电路前段芯片制造的半导体企业，已完成5轮融资，总融资额超过10亿美元，估值近20亿美元。...