本文汇总了多家上市公司发布的利好公告，包括宏昌电子的环氧树脂项目试生产、崇达技术的IC封装载板项目投资、立中集团的铝合金车轮项目等。...

本文汇总了多家上市公司发布的最新公告，涉及业务进展、项目投资、业绩预告及资本运作等内容。...

先进封装概念今日震荡反弹，宏昌电子、芯原股份双双涨停，寒武纪-U、华海诚科等跟涨，共同推动上涨行情。...

中信证券研报指出，ABF膜为国产化率低、壁垒高、市场空间大的核心材料。ABF载板国产化加速及高性能服务器发展将推动材料本土化供应，预计ABF膜国产化进程加快。看好具备材料迭代能力的ABF膜材料公司，如宏昌电子。...