高通与联发科相继发布旗舰芯片，均强调端侧AI的重要性。端侧AI将AI模型部署在终端，提升处理速度与数据安全，虽计算资源有限，但应用已崭露头角。未来，端侧与云侧AI将无缝协同，共同定义智能终端新体验。...

9月5日，联发科针对市场收购传闻辟谣，此前英伟达公开与联发科共同开发的GB10超级芯片细节，引发市场猜测。此次传闻凸显半导体行业竞争态势。...

联发科董事、总经理陈冠州在天玑开发者大会表示，语言模型知识密度每3.3个月翻一倍，端侧设备AI性能每2年翻一倍，预计2028年生成式AI手机渗透率将超过50%。联发科推出天玑9400+处理器，支持多种AI模型。...