西湖大学孵化的西湖仪器成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了超大尺寸碳化硅衬底切片难题，有望推动新能源和半导体产业的迭代升级，降低碳化硅器件制造成本。...
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