异构集成技术成为延续计算性能增长的关键，通过先进封装技术整合不同芯片。HIIC 2025会议在上海召开，行业领袖分享见解。先进封装推动AI硬件发展，预计2030年72.3%芯片与AI相关。全球半导体市场将持续增长，创新封装技术将推动性能突破。...