随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始从台积电的CoWoS方案转向英特尔的EMIB技术。...

分析师郭明錤对台积电与英伟达进行产业调查，指出台积电CoWoS扩产计划无改变，英伟达投片规划约为37万片。市场传言与实际调查结果存在出入，可能因预期过于乐观或生产计划改变。...