中国电子信息产业集团有限公司董事长李立功表示，将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统，并推出新一代高性能芯片，同时研制下一代麒麟操作系统，并在计算终端领域努力打造国产自主安全终端。...

研究团队首创“蒸笼”新方法，成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，其核心性能超越3纳米硅基芯片，为开发新一代高性能、低功耗芯片提供了新路径。...

过去几年，我国在科技领域取得显著进展，包括自主研发的高性能芯片、操作系统，以及赋能千行百业的AI大模型和大幅提高生产效率的机器人，引领科技自主创新发展。...