到2031年，全球先进封装市场规模将达到1090亿美元。其中：增长最大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代、面板级（Panel）封装、玻璃基板封装将成为先进封装发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年...

　　到2031年，全球先进封装市场规模将达到1090亿美元。其中：增长最大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代、面板级（Panel）封装、玻璃基板封装将成为先进封装发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年...

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　　玻璃基板概念6月2日早盘表现强势，美迪凯、麦格米特、红星发展、五方光电涨停；天马新材涨超20%；凯格精机、新益昌、阿石创跟涨。

　　未来先进封装核心材料
　　综合市场观点来看，玻璃基板的走强，核心在于AI的爆发...

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