美国麻省理工学院新型磁性晶体管：开启电子设备节能新篇章
美国麻省理工学院团队研制出新型磁性晶体管，采用二维材料溴化铬硫，实现高效节能，电流切换与放大能力提升达10倍，为电子设备节能及高性能集成电路开辟新可能。...
国际财经动态：科技与能源领域新突破
本文报道了国际财经领域的多项重要进展，包括英国线性加速器CLARA的突破、日本半导体制造商的2nm GAA晶体管原型化、日欧稀土供应链合作、Meta拒绝签署欧盟AI行为准则等，同时涵盖了英国简化商用聚变电站审批、韩国半导体技术助力汽车芯片升级等科技与能源领域的最新动态。...
全球科技动态：AI、半导体与新能源技术突破
本文汇总了全球科技领域的最新动态，包括韩国科学家揭示电子隧穿过程、英国启动AI计算战略、法国AI企业推出新模式、科技巨头重塑AI人才格局、韩国企业进军半导体领域、日本开发钠离子电池技术、美国推出AI数据加密工具及欧洲启动氢动力飞机项目等。...
光刻机概念强势拉升 半导体技术之巅受关注
光刻机概念30日盘中强势拉升，多股涨停。国务院常务会议强调加快科技自立自强，推动科技创新和产业创新融合。光刻机作为半导体技术之巅，市场空间广阔，建议关注相关产业链上市公司。...
二维材料挑战硅半导体地位，突破性研究亮相《自然》杂志
美国宾夕法尼亚州立大学研究团队在《自然》杂志上发表突破性成果，首次利用二维材料制造出可执行简单操作的计算机，标志着向制造更薄、更快、更节能电子产品迈出了重要一步，对硅材料行业带来深远影响。...
2024年全球SiC衬底产业营收下滑，财经聚焦未来发展趋势
根据TrendForce最新研究，2024年全球N-type SiC衬底产业营收同比下降9%，降至10.4亿美元。主要因汽车和工业需求减弱，出货量增长放缓，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌。但预计随着成本降低和半导体技术进步，未来SiC应用将更加广泛。...
韩国半导体技术关键领域落后中国，行业不确定性加剧
据韩联社报道，一项调查显示韩国半导体技术在几乎所有关键领域都落后于中国，与之前的评估大相径庭。报告指出，日本和中国半导体产业的崛起、美国贸易制裁风险及东南亚国家竞争加剧，共同加剧了半导体行业的不确定性。...
韩国半导体技术多领域落后于中国
韩联社报道，截至去年，韩国半导体技术在几乎所有关键领域都落后于中国。根据韩国科学技术企划评价院的最新调查，韩国在高集成度、低阻抗存储技术、高性能低功耗AI半导体等方面得分均低于中国。...
