科技巨头最新动态:苹果谷歌微软动作频频
苹果正与博通合作开发AI芯片,谷歌推出Gemini 2.0大模型,微软成立消费者健康AI团队,马斯克成为全球首个身家超4000亿美元的人,小红书整合算法部门,联发科或打入苹果供应链。...
苹果携手博通研发AI服务器芯片
苹果公司与博通公司合作开发AI服务器芯片,引发市场关注。新芯片代号为“Baltra”,预计2026年量产,标志着苹果在芯片研发领域的新里程碑。...
苹果携手Globalstar,智能手表卫星连接引股价飙升
苹果宣布智能手表将引入Globalstar卫星连接技术,引发Globalstar美股股价飙升21%。此举展现苹果创新力,为Globalstar带来新机遇,或推动智能穿戴设备行业发展。...
苹果自研调制解调器芯片即将亮相
苹果计划推出自研蜂窝调制解调器芯片Sinope,取代高通产品,预计明年春季亮相。新款芯片将首先用于iPhone SE系列,并计划不断更新技术。苹果目标是在2027年前超越高通技术水平。...
苹果自研调制解调器芯片即将亮相
苹果计划推出自研蜂窝调制解调器芯片Sinope,取代高通产品,预计明年春季亮相。经过五年研发,苹果克服多项技术难题,对未来调制解调器技术充满期待。...
苹果自研调制解调器芯片计划曝光
苹果计划推出自研蜂窝调制解调器芯片Sinope,旨在替代高通产品。经过五年研发,预计明年春季亮相,并作为iPhone SE系列的一部分推出。未来将持续迭代升级,目标在2027年前超越高通技术。...
苹果2025年iPhone SE将首用自研调制解调器芯片
苹果计划在2025年iPhone SE中首次使用自研调制解调器芯片,目标到2027年全面替代高通技术,减少外部依赖,提升产品竞争力。...
苹果2025年iPhone SE将首搭自研调制解调器芯片
苹果计划在2025年iPhone SE中首次使用自研调制解调器芯片,目标2027年前全面替代高通技术,以巩固其在硬件领域的领先地位。...
苹果iPhone SE将首搭自研调制解调器芯片
苹果公司计划在2025年发布的iPhone SE中首次引入自研调制解调器芯片,目标2027年前替代高通技术。同时将继续采用博通和思佳讯组件,此举将提升苹果在芯片研发领域的竞争力。...
印尼禁止iPhone 16销售,苹果投资计划未果
印尼工业部表示,苹果提出的1亿美元投资计划不足以解除该国对iPhone 16的销售禁令,因未能满足智能手机中至少40%本地制造零部件的要求。...
苹果或取消薄款iPhone物理SIM卡槽
苹果公司计划在下一代薄款iPhone中取消物理SIM卡槽,转向eSIM技术,以提升用户体验。此举引发数据安全讨论,苹果公司尚未回应。...
苹果2026年计划推出Siri重大改版
苹果公司计划在2026年推出Siri重大改版,增加更多内部人工智能技术,旨在提升智能化水平和用户体验,预计将对智能助手市场产生深远影响。...
苹果电视梦:从Macintosh TV到未来HomePad
苹果正考虑推出自有品牌电视机,计划先推出一款低端智能显示器HomePad,作为智能家居指挥中心。但国外媒体对此持怀疑态度,苹果电视梦能否成真尚待观察。...
苹果计划2026量产智能家居网络摄像头
苹果计划于2026年正式量产智能家居网络摄像头产品,引起市场高度关注。传闻成为独家组装供应商的歌尔股份股价上涨。苹果此举旨在拓展物联网产业布局,增强智能手机产品竞争力。...









