中国在智能汽车领域掀起全球变革，引领汽车产业转型。进博会上，大众汽车宣布将在中国研发系统级芯片，并展示了核心前沿技术。大众还带来了3款搭载新一代智能网联汽车核心技术体系的概念车型，满足中国客户多元出行需求。...

慧博投研发布SoC行业研究报告，指出SoC作为科技进步关键力量，广泛应用于各领域。报告分析SoC芯片特性、应用领域、市场趋势及驱动因素，并介绍相关公司。全球SoC市场规模持续增长，智能家居、智能汽车、AI手机等领域前景广阔。...

慧博投研发布SoC行业点评报告，指出SoC作为科技进步关键力量，广泛应用于众多领域。报告分析了SoC的特点、应用领域、市场趋势及主要企业表现，预计全球SoC市场规模将持续增长。...