美国加州理工学院团队成功制备出光纤水平的低损耗硅晶圆光导，这一突破将推动高性能光子集成电路的发展，未来有望广泛应用于精密测量系统、数据中心通信和量子计算等领域。...

美国加州理工学院团队成功制备出光纤水平的低损耗硅晶圆光导，将推动高性能、高相干性的光子集成电路的发展，未来可应用于精密测量系统、人工智能数据中心通信和量子计算等领域。...

中国科学院金属研究所团队开发出“闪速退火”工艺，成功制备出晶圆级高性能储能薄膜。该工艺解决了电容器难题，制造出的薄膜电容器环境适应性强，还为芯片级集成储能提供工业化潜力方案。...

国际半导体产业协会报告显示，2024年下半年全球硅晶圆需求开始复苏。尽管全年出货量及销售额有所下降，但预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲改善。...

2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，销售额下降6.5%。下半年晶圆需求开始复苏，但受终端需求疲软影响，复苏预计将持续到2025年下半年，届时将有更强劲的改善。...