openEuler Summit 2025发布三大技术成果:操作系统、AI方案与机密计算突破
openEuler Summit 2025发布支持超节点的操作系统版本openEuler 24.03 LTS SP3,推出Intelligence BooM全栈开源AI解决方案新版本,并联合发布全球首个Arm CCA机密计算方案,AMD等企业成为捐赠单位,学术与产学研联盟同步成立。...
宇树科技在世界人形机器人运动会1500米田径决赛夺冠
《科创板日报》报道,宇树科技在世界人形机器人运动会1500米田径决赛首组比赛中夺冠,成绩为7分10秒,其他参赛队伍包括天卓、数字山海和rera一队,决赛将分多组进行。...
韩国7月ICT出口创新高 半导体成增长主力
韩国7月信息通信技术(ICT)出口额达221.9亿美元,同比增长14.5%,创历年同月最高。半导体出口额同比增长31.2%,连续四月创新高,通信设备出口也有所增加。...
硅基智能辟谣全员裁员传闻 2025年将扩张
硅基智能针对网传全员裁员传闻发布声明,称2025年将重点布局多地并预计新增岗位数百个,同时已完成数亿元融资并获银行授信,账面现金可支持超120个月工资发放。...
全球首个RWA注册登记平台8月7日上线 助力资产代币化
全球首个RWA注册登记平台将于8月7日上线,由香港Web3.0标准化协会发起,打通RWA资产代币化的全过程服务体系,为RWA资产发展提供支持。...
2025年Q2全球硅晶圆出货量增长9.6%,半导体行业现复苏迹象
国际半导体产业协会数据显示,2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长9.6%,环比增长14.9%,存储器以外领域现复苏迹象,半导体行业回暖。...
全球纯半导体晶圆代工行业2025年收入预计增长17%
市调机构Counterpoint Research报告显示,全球纯半导体晶圆代工行业收入2025年将同比增长17%,总额超1650亿美元,2021-2025年复合年增长率达12%。...
7月22日午间新闻精选:数据产业、养老保险与股市动态
7月22日午间新闻精选,涵盖国家数据局布局数据产业集聚区、基本养老保险基金投资规模扩大、京东收购香港佳宝细节、WHO新指南计划及股市收盘情况。...
6月半导体投融资活跃,IPO与定增市场亮眼
6月国内半导体领域私募股权投融资达85起,融资总额约36.64亿元,细分领域中芯片设计最活跃。投资轮次A轮最多,江苏、广东等地公司受青睐。知名投资机构及产业相关方积极参与,镭神技术、詹鼎材料等完成融资。同时,合肥晶汇创芯等基金成立,新恒汇在深交所创业板IPO,长川科技公布定增预案,半导体行业蓬勃发展。...
2025世界机器人大会:聚焦智能机器人新发展
2025世界机器人大会将于8月8日至12日在北京举行,以“让机器人更智慧,让具身体更智能”为主题,同期举办世界机器人大赛,汇聚全球顶尖机器人技术与创新成果。...
全国首支AIC链主并购型基金完成注册
全国首支AIC链主并购型股权投资基金——宁波中瀛扶摇兴象股权投资基金在宁波完成工商注册登记,由中国银行宁波市分行联动五方共同设立,基金规模达10亿元,助力企业并购升级和产业升级。...


