中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司及其辅导券商中信证券向上海证监局提交了辅导工作完成报告。芯和半导体主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，可应用于5G、智能手机等领域。公司自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis在第25届中国国际工业博览会上获大奖。...

华大九天宣布终止对芯和半导体100%股权的收购计划，因交易各方未就核心条款达成一致。此次终止标志着两家本土EDA领域企业整合尝试的结束，引发市场广泛讨论。...

华大九天宣布终止对芯和半导体100%股权的收购计划，因交易各方未就核心条款达成一致。此次终止标志着两家本土EDA领域重要企业的整合尝试告一段落，对华大九天现有生产经营活动和战略发展不会造成不利影响。...

华大九天拟通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权，此举标志着国内EDA行业又一起重大并购整合事件。若交易完成，华大九天将成为国内唯一覆盖模拟设计至制造、封装全流程的EDA企业，加速EDA全流程布局。...

华大九天发布公告称，正筹划以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体控股权。芯和半导体是一家从事EDA软件工具研发的高新技术企业，此次并购在EDA行业引发广泛关注。近年来，EDA行业并购频发，海内外同步掀起热潮。...

2025年以来，半导体企业IPO热潮持续，芯和半导体、沐曦集成等EDA和GPU企业扎堆上市，显示市场对行业前景持乐观态度。资本市场对半导体行业前景看好。...

芯和半导体科技（上海）股份有限公司近日完成上市辅导备案，计划登陆A股市场进行IPO。作为专注EDA工具研发的本土企业，芯和半导体提供全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，并已在全球首发3DIC Chiplet全流程EDA平台。...