AI服务器驱动高频高速树脂需求激增,2026年市场空间达22.8亿
中信证券研报显示,AI服务器对高频高速树脂需求极高,2026年市场空间预计达22.8亿元,CAGR为85%。投资者应关注布局算力领域PCB高频高速树脂材料的公司。...
AI服务器需求激增 高频高速树脂企业迎发展机遇
中信证券研报指出,全球AI服务器Capex高增长,算力需求提升,服务器材料市场空间扩大。高频高速树脂作为核心材料,具备先发优势的企业将享受AI硬件发展红利,国内企业有望承接增量份额。...
英伟达高性能芯片驱动AI发展,高频高速树脂需求激增
3月10日,国金证券报告称英伟达发布高性能芯片GB200,推动AI领域高速发展。AI服务器出货量提升,刺激上游PPO等树脂需求。预计2024年AI服务器出货量同比增长41.5%。高频高速树脂材料国产化替代进程逐步推进,但面临技术壁垒。...
AI算力需求激增,高频高速树脂放量加速
中信证券研报显示,AI技术推动算力需求持续提升,海外巨头算力产品进入放量期。PCB核心环节对材料性能要求提高,高频高速树脂加速放量。未来,更优介电性能电子树脂或成服务器升级首选。...
中信证券:AI算力需求提升,PCB材料迭代加速
中信证券研报指出,AI强劲增长带动算力需求持续提升,海外头部企业算力产品进入放量期,PCB作为核心环节材料性能要求提升,高频高速树脂加速放量,更优介电性能的电子树脂有望成为新发展方向。...
AI算力需求激增,PCB材料技术迭代加速
中信证券研报指出,AI强劲增长带动算力需求持续提升,海外头部企业算力产品迭代加速,PCB材料性能要求提升,高频高速树脂放量加快,更优介电性能的电子树脂成为新发展方向。...
中信证券研报:AI算力需求激增,推动PCB材料技术革新
中信证券研报指出,AI技术强劲增长带动算力需求持续提升,海外头部企业算力产品迭代升级,推动PCB材料性能要求提升,高频高速树脂加速放量,未来更优介电性能的电子树脂将成为新的发展方向。...


