小米集团董事长雷军宣布，YU7将于7月正式上市，5月22日晚举行预发布会。此次发布会将不会公布正式售价，也不会开启小定，引发消费者关注。...

小米产业投资部合伙人潘九堂回应网上有关小米玄戒O1芯片的质疑，表示小米做芯片是认真的。玄戒O1累计研发投入已超过135亿元，将于5月22日晚正式发布。小米已成功注册多枚“玄戒”商标，涉及多个领域，并已申请数百项专利。...

小米创办人雷军在微博透露，小米新品YU7预计7月正式上市，今晚将举行预发布会，不公布正式售价和开启小定，但仍吸引众多米粉和科技爱好者关注。...

5月22日，小米将发布首款SoC芯片玄戒O1等新品。继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。玄戒O1采用3纳米芯片制程工艺，性能卓越，将助力小米品牌高端化进程。...

5月22日晚，小米发布首款SoC芯片玄戒O1，成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。玄戒O1采用3纳米制程工艺，性能表现媲美旗舰级芯片。小米自研芯片之路历经波折，但此次突破将助推品牌高端化进程。...

5月22日晚，小米将发布战略新品发布会，推出首款SoC芯片玄戒O1。这一举动标志着小米在芯片研发领域取得重大突破，成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。玄戒O1采用3纳米芯片制程工艺，性能卓越，将搭载于小米高端产品线。...

小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1成功量产，引起市场关注。该芯片采用3nm工艺制程，小米成为全球第四家发布此类芯片的企业。此举有助于小米形成生态闭环，打造自主可控的芯片供应链体系，强化科技创新领导力。...

5月20日，小米宣布自研3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载该芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将于5月22日发布。小米在芯片研发上投入巨大，自研芯片成为其聚焦技术创新、打造差异化优势的关键一步。据IDC数据显示，小米一季度智能手机出货量排名中国第一。...

小米集团董事长雷军宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片小米玄戒O1已开始大规模量产。同时，将发布搭载该芯片的高端旗舰手机小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。...

天风证券研报称，小米即将发布自研芯片，或加速国产手机高端市场竞争格局变化。具备自研能力的手机厂商市占率有望提升，小米的自研投入开始显现成效，预计2025-2026年净利润将大幅增长，维持“买入”评级。...

天风证券研报称小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争格局或加速变化。小米等具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率有望提升。预计小米2025-2026年经调整归母净利润分别为429亿元和855亿元。...

小米将于5月22日发布自研手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。已有部分产业链企业与其展开合作，项目进入系统验证阶段。小米制定了十年500亿的芯片自研计划，截至2024年4月底已投入超135亿元。...

5月19日，小米法务部宣布破获一起有组织、有预谋的网络黑公关案件。该团伙利用自动化软件捏造小米虚假信息，操纵近万个账号恶意造谣，对网络环境和企业商誉造成恶劣影响。小米强调将坚决以法律手段保护自身合法权益。...