AI导读：

民生证券研报指出半导体产业经历深度回调后正逐步复苏，展望后市，“AI+自主可控”将成为主要投资方向，建议关注国产化加速及先进封装领域的投资机会。

证券时报网讯，民生证券的最新研究报告深度剖析了半导体产业的现状与未来趋势。半导体，这一现代科技产业的支柱，不仅是自主可控的基石，还伴随着全球经济的波动展现出一定的周期性。经历了两年的深度回调后，半导体产业链各环节正逐步复苏。综合产业链的高频数据，从销售、价格、库存、供给等多个维度来看，经济复苏的韧性明显，加之政策扶持和AI技术的赋能，半导体产业链的复苏势头将进一步显现。

展望未来，从成长性的角度出发，“AI+自主可控”将是2025年半导体产业的主要投资方向。具体而言，AI方面，“云厂商合作伙伴+端侧落地”将成为2025年AI产业的核心战略。投资者可关注寒武纪、海光信息等领先企业。同时，半导体的核心成长逻辑在于国产化。面对外部环境对中国半导体产业的持续限制，自主可控的需求在先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等“卡脖子”环节尤为迫切，国产化进程有望加速。尤其是那些在先进制造领域不断取得突破的国产厂商，将迎来前所未有的发展机遇。因此，当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块备受看好，中芯国际、华虹半导体、北方华创等企业值得投资者关注。此外，先进封装也是2025年极具成长潜力的细分赛道。随着算力芯片海外代工限制的升级和AI端侧应用的相继落地，国产先进封装产业链的需求弹性有望在2025年充分展现。当前，算力芯片的COWOS封装+HBM显存已成为主流方案，台积电等海外龙头厂商占据主导地位，但国产厂商也在积极建设先进封装产能。在HBM方面，3D堆叠封装形式将带动全新的封装设备和封装材料需求，长电科技、通富微电等企业值得重点关注。

（文章来源：证券时报网）