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TrendForce集邦咨询发布最新报告，2024年第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，台积电稳居榜首。展望第四季，先进制程将持续推升产值，但季增幅度将收敛，营运表现呈两极化。

近日，TrendForce集邦咨询发布最新报告指出，2024年第三季度，尽管全球经济未见明显好转，但受智能手机、PC/笔电新品发布推动供应链备货，以及AI server相关HPC需求持续强劲的影响，全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达到349亿美元，创下历史新高，其中高价的3nm工艺贡献显著。

报告还显示，第三季度前十大晶圆代工营收排名保持稳定，台积电以近65%的市占率稳居榜首，营收季增13%，达到235.3亿美元。三星排名第二，但受先进制程客户产品生命周期尾声和成熟制程同业竞争影响，营收季减12.4%。中芯国际排名第三，营收季增14.2%，达22亿美元，主要得益于产品组合优化和12英寸新增产能释出。联电和格芯分别排名第四和第五，营收均有所增长。

此外，华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电和合肥晶合也位列前十大晶圆代工厂商之中，均实现了营收增长。其中，华虹集团得益于智能手机、PC新机外围IC订单和消费性库存回补备货需求，整体营收季增12.8%。

展望第四季度，TrendForce集邦咨询预计先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将有所收敛，营运表现将呈两极化。AI及旗舰智能手机、PC主芯片将带动5/4nm、3nm需求至年底，而CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm（含）以上成熟制程，因终端销售情况不明朗，备货需求显著降低。

然而，中国智能手机品牌年底冲量以及以旧换新补贴政策将刺激供应链急单效应，预计第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。同时，美国半导体产业协会和世界半导体贸易统计组织发布的数据也验证了半导体行业的景气度，全球半导体销售额持续增长。

（图片来源：网络，文章来源：证券时报网）