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国盛证券研报指出,硅光技术重构产业逻辑,投资重心转向芯片设计与晶圆制造。关注硅光芯片设计、硅调制芯片FAB厂商、配套芯片/器件及半导体设备四大方向。

  国盛证券发布研报称,光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构,将光模块产业的投资重心和价值核心,从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。这一变革不仅重塑了产业格局,更为硅光芯片领域带来了前所未有的发展机遇。同时,基于硅光视角的投资范式也将发生变化,核心关注四个方向:硅光芯片设计公司—Fabless轻资产模式提升ROE,最核心环节;硅调制芯片FAB厂商—依赖晶圆厂推升产能,但对制程要求不高;硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔离器等环节;硅光所需的半导体设备—Fab和模块厂配套耦合/测试等环节。

(文章来源:财联社)